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微第一版受控BOM材料、PCB材料、GERBER材料、PDF的地位號圖、手袋出格悍接重定向等

紙箱印刷-貼片-回到焊-AOI查檢-QC抽樣檢查-軟件-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-封裝

1.有工藝設備流程邊5mm任人擺布（手袋出格是PCB板邊界有電子元件板、異型板）且工藝設備流程邊需改變在長邊商標需求 2.內直徑1-1.5mm的MARK點，保障機制貼裝的精準性的度； 3.如事拼板，需著重拼板體例，如拼板過量飲用或V割過深，易變成PCB板發生。

1.PCB板上元電子原件數少 2.PCB板規格大于50mm需做拼板。3.印刷制版前提倡商談讓我們學手藝，相同之處拼板體例

通過相關行業IPC-610A-F標準規范及潛在客戶放碼懇求，從人、機、料、法、環各關健止住工作嚴酷電腦監控，簡略點焊產品電腦監控，需通過本質區別PCB板止住工作界說。

1.PCB焊盤上沒有起過孔，是由于錫流入了孔內，造成焊少錫 2.貼片焊盤風疹病毒陽性與BOM重定向不意見分歧，料大焊盤小、料小焊盤大；3.軟件包口徑偏小或偏大或兩孔高度與原料不配婚。4.PCB板構件規模，電源芯片等超大電子器件、軟件包原料需盡也許不同組織TOP面，BOT盡也許構想阻容件。

1.貨位齊全 2.來料包裝方式機描敘清新,什物無膨脹、氧化的、過去式、錯料等景物。3.以便為真空環境包裝方式機

1.正反兩面貼片板，且物品手機插件原料較多。 2.已起頭文件批量生廠。

物品齊全后，平常氛圍下，安裝主產地將要，在1-2周擺設。

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